# SK하이닉스와 삼성전자의 HBM 대전: 미·중 갈등 속 새로운 격전지
SK하이닉스와 삼성전자가 글로벌 HBM 시장을 이끌고 있는데, 미국이 갑자기 중국에 대한 수출 통제를 발표하면서 두 회사의 전략이 다시 주목받고 있다. SK하이닉스는 현재 HBM을 전부 미국으로 수출하고 있어서 당장은 괜찮아 보이지만, 삼성전자는 중국에서 HBM 매출의 30%를 올리고 있어서 이번 규제로 꽤 큰 타격이 예상된다.
SK하이닉스는 미국 시장에서 확실한 입지를 다지기 위해 인디애나주에 38.7억 달러를 투자해서 칩 패키징 시설을 짓기로 했다. 2028년부터 가동을 시작할 이 공장에서는 엔비디아의 GPU에 들어가는 HBM을 생산하게 된다. 국내에서도 9.4조원을 투자해서 새로운 공장을 지을 계획이다. 현재 미국의 HBM 수요를 따라가지 못할 정도로 주문이 밀려있어서, 생산능력을 늘리는 게 시급한 상황이다.
삼성전자는 최근 HBM3E 양산을 시작했는데, 8단이랑 12단 제품을 만들고 있다. 3분기에는 HBM3E가 전체 HBM 매출의 10% 초중반 정도였는데, 4분기에는 50% 이상으로 늘릴 계획이다. 현재 엔비디아에 납품하기 위한 품질 검증을 하고 있고, AMD한테는 이미 공급을 시작했다. 2025년 하반기에는 HBM4도 내놓을 예정이라 시장 선점을 노리고 있다.
이번 미국의 수출 통제로 두 회사의 희비가 엇갈리는 것 같지만, 사실 장기적으로는 둘 다 중국 시장 진출에 제약이 생길 수밖에 없다. 그래서 두 회사 모두 미국 시장에 더 집중하는 모양새다. SK하이닉스는 인디애나 공장에 R&D 시설도 같이 지어서 현지에서 직접 기술 개발을 하겠다고 하고, 삼성전자는 여러 고객사와 맞춤형 HBM 사업을 준비하고 있다.
AI 시장이 계속 커지면서 HBM 수요도 폭발적으로 늘어날 텐데, 미중 갈등으로 시장 판도가 어떻게 바뀔지 궁금하다. 결국 두 회사의 성공 여부는 얼마나 빨리 미국에서 입지를 다지느냐에 달려있을 것 같다. 기술력은 이미 세계 최고 수준이니, 이제는 전략적인 선택이 더 중요해 보인다.
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